Стекло является одним из наиболее важных фотоэлектрических материалов в фотоэлектрических модулях, с потерей отражения около 4% на границе воздуха или стекла. В целях дальнейшего повышения прозрачности стекла на его поверхности обычно покрывают слой антибликовой пленки (ARC), чтобы увеличить мощность и эффективность компонента. Принцип заключается в том, что солнечный свет будет образовывать различный отраженный свет между различными материальными интерфейсами, и между отраженным светом будет существовать интерференция, образуя новые световые волны. Из-за флуктуации света существует определенная вероятность наложения и подавления, что приводит к ослаблению отраженного света и усилению проходящего света. Антибликовые пленки не только имеют функцию антибликового отражения, но некоторые слои пленки также имеют функции супергидрофобности и самоочистки.

Антибликовая пленка, также известная как пленка с низкой отражающей способностью, ее основная функция заключается в уменьшении или устранении отраженного света на оптических поверхностях, таких как линзы, призмы и плоские зеркала, тем самым увеличивая светопропускание этих компонентов и уменьшая или устраняя рассеянный свет в системе. Фотоэлектрическое антибликовое покрытие-это защитное стекло, нанесенное на поверхность солнечных модулей. Его основная функция-обеспечить светопропускание, защищая кристаллические кремниевые элементы от внешнего воздействия окружающей среды.

Эффективность пропускания фотоэлектрического антибликового стекла оказывает прямое влияние на выработку электроэнергии фотоэлектрическими модулями, определяя, сколько световой энергии достигает поверхности солнечного элемента. Таким образом, коэффициент пропускания является одним из основных показателей для измерения его стандартов качества. Поэтому подготовка антибликового покрытия стала ключевым звеном в производстве фотоэлектрических модулей. Использование метода ультразвукового распыления для подготовки антибликовой пленки может еще больше повысить прозрачность стекла и повысить мощность и эффективность фотоэлектрических модулей.